近日，紫光旗下新華三集團與成都高新區簽訂協議，新華三將在成都高新區成立新華三半導體技術有限公司（下稱“新華三半導體技術公司”），并投資運營芯片設計開發基地。
據了解，該項目總投資約50億元人民幣。根據簽約協議，新華三芯片設計開發基地將瞄準世界前沿芯片技術開展研發，提供高性能的高端路由器產品與解決方案，并逐步擴展至物聯網以及人工智能芯片開發業務。
如今，5G也被視為全球數字化變革的競爭熱點。新華三集團聯席總裁兼首席技術官尤學軍介紹，要使5G的帶寬優勢得到充分發揮，運營商將會掀起新一輪骨干承載網的大規模建設與擴容浪潮。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使各類互聯網、云計算公司以及大型企業網用戶升級數據中心，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。隨著5G時代的到來，預計2020年起5G將開始規模化部署，無線接入網絡帶寬相對4G會有10倍以上的提高，開啟萬物廣泛互聯、人機深度交互的新時代。
據了解，該項目總投資約50億元人民幣。根據簽約協議，新華三芯片設計開發基地將瞄準世界前沿芯片技術開展研發，提供高性能的高端路由器產品與解決方案，并逐步擴展至物聯網以及人工智能芯片開發業務。
針對新華三半導體技術公司的戰略規劃，紫光聯席總裁兼新華三首席執行官強調：“新華三半導體技術公司將吸收全球范圍內的優秀芯片人才，高起點開展芯片業務，未來會適時啟動人工智能、物聯網等其他前沿領域芯片的自主研發。在未來的市場競爭中，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創新的解決方案配套芯片，形成優勢互補，在為新華三帶來更大的行業領先優勢的同時，為成都數字經濟的發展做出更大的貢獻。”